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标题: 深入了解"BGA"(续) [打印本页]

作者: 钱工    时间: 2009-7-7 23:06     标题: 深入了解"BGA"(续)

第 四:残留助焊剂
                残留助焊剂就是在回焊的过程中,由于PCB板表面的不平整,助焊剂的残留物会残留在锡球
之间,可能会产生一些不良的问题。
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                            造成残留助焊剂残留很多在锡球间最大可能就是助焊剂使用过多,还有就是有的助焊剂比较
稠,此外,不同的PCB板层和温度曲线也有一定的关系。解决的办法就是焊接过BGA后,最好要清洗,当
然,存留在芯片内部的就无法清洗了,这就需要有好一点的助焊剂,防止助焊剂在芯片内的锡球间形成
连接,此外,提高加焊温度和延长焊接时间也能减少助焊剂的残留。
                           第五:锡球不完全熔接
                            锡球不完全熔接就是就是助焊剂和锡球没达到回焊的温度,锡球为熔化就停止加热了,这使
有部分锡球停留在焊盘上未与主板完全连接,形成冷焊。
                                     [attach]42413[/attach]
                                                      [attach]42414[/attach]
                                造成锡球不完全连接的原因有三:一是焊接温度不够高和焊接的时间不够长,二是有可能焊
盘上没刷助焊剂,三是PCB板不够平整,造成整个焊接面不在同一水平上。解决的办法就是提高焊接温度
和延长焊接的时间,加强操作人员的培训,认真细心的涂抹助焊剂,注意尽量放平主板,防止主板变形
。只要做到以上几点,冷焊的现象是能够避免的
        第六:锡球防止偏移
            在把BGA芯片放在主板上的时候,由于没有对好放置的位置,造成锡球没有放在焊盘上或是
偏移,直接结果就是芯片没有焊在主板上。
                                            [attach]42415[/attach]
                            造成锡球偏移的愿意是操作人员没有放好主板,是操作人员粗心所致,此外,焊接平台歪
斜也会造成芯片偏移。所以要避免此类问题的话就要提高操作人员的水平,这技术需要时间的积淀,不
是一两天就能放好的,除此还要定期检查BGA焊台,检查焊台的支撑架,防止变形,提高焊接质量。
                          写到这里,我想为我们写点广告,我和蒋工已写了一些实用的贴子,而且保证是原创,是我们根据
在工厂里所学和在实际操作中总结得出来的,我们发的贴子得到了大家的支持,也得到了大家的肯定,
维修的水平也是有目共睹的,我想,黄飞鸿卖狗皮膏药总比一些人在路边支个摊子卖大力丸强,毕竟他
是玩功夫的,所以以后还请大家多多支持,有坏的机器就来我们这边修一下,来捧个“钱”场,目前还
没有坏的机器,请大家相互宣传一下鸿利,来捧个“人”场,请大家多多支持老吴,支持蒋工,当然还
有我,我们一定会写更多,更精,更实用的贴子。今天就写到这里。
作者: hnuyl    时间: 2009-7-8 09:26

当然是先捧人场
作者: sparkleIBM    时间: 2009-7-8 09:52

学习了!!!!!!!!!
作者: 雪叶青灵    时间: 2009-7-8 14:28

又有更新了,眼球都看爆了
作者: luckyjun    时间: 2009-7-8 21:08

呵呵!捧捧人场先!
作者: 好銫男    时间: 2009-7-12 03:22

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 拉的七次    时间: 2009-7-13 17:35

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 只有你才美丽    时间: 2009-8-5 13:46

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 荒野雄狮    时间: 2009-8-6 09:31     标题: 感谢一定来捧场!!!!

心中的偶像啊!!!
作者: 水木类    时间: 2009-8-7 04:40

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 巾子山人    时间: 2009-8-8 16:43

我绝对支持您,今日强帖
作者: jjohn    时间: 2009-8-8 20:04

行行出状元啊,这焊接也是很大学问。
作者: michaelzzl    时间: 2009-8-10 01:02

棒个人场,辛苦了
作者: lnbxfzq    时间: 2009-8-10 01:18

got it!

thanks!!
作者: 魔术大师    时间: 2009-9-4 20:41

很难看到如此实用的帖子,十分感谢LZ的经验分享
作者: bentivoli    时间: 2009-9-5 07:00

頂阿 技術牛人
作者: 刘易斯    时间: 2009-9-5 20:12

我擦,第一张图我还以为是地球呢
作者: 天地遥昭    时间: 2009-9-6 14:49

这个帖子太强悍了。。。照片拍的也很猛啊。。。
作者: bsljling    时间: 2009-9-23 09:22

好文,学习了!
作者: 286712926    时间: 2009-9-23 16:26

正在学习中
作者: 二修    时间: 2009-10-14 22:00

介绍很详细,有机会一定捧场
作者: kball    时间: 2009-10-15 12:22

先捧人场,顶技术牛人。
作者: quinter    时间: 2009-10-31 17:02

对BGA有了进一步的认识,谢楼主
作者: liushengbinwen    时间: 2009-11-4 13:55     标题: 也谈第一次手工BGA,有问题请教钱工!

我第一次用的是852D风枪+0.76钢网植的也是0.76MM的球(通信板上芯片,用0.76刚好),植球温度控制在400度内,风速最低,助焊剂用的是液体的!整个植球除了要费点时间放锡球之外还算顺利。麻烦就麻烦把芯片对在板子上!芯片把板子上的焊盘都盖牢了!看不清楚有没有对上!还好拆芯片的时候用记号笔在芯片和板子上都做过记号!勉强放上去了!把852D温度控制在400~430之间,风速在3到4级,从侧面看到锡球融化被芯片压下来,直到把球压扁,看到芯片和板子距离差不多了就停止加热!等待冷却,助焊剂是之前在焊盘上也涂了点!吹的时候也从侧面流了点进去!可能是加热不是很均匀,芯片从面看与扳子不太平行,加吹了一下!清洁了一下,上电!板子还是没有修复好!不知道是温度过高时间有点长,芯片有点吃不消,还是焊接没焊好,内部虚焊了!问一下钱工:你们用热风枪贴BGA不?温度控制在多少范围?
作者: small333    时间: 2009-11-5 08:51

学吧~~~~~~~
作者: lnbxfzq    时间: 2009-11-5 21:21

照片很细微
作者: redfish133    时间: 2009-11-24 20:48

看了真让人鸡动啊
作者: redfish133    时间: 2009-11-24 20:48

不错 不错 不错
作者: 陌生的自己    时间: 2009-11-25 23:52

本站是鸿利在线吗?
作者: 陌生的自己    时间: 2009-11-25 23:53

本站是鸿利在线吗?
作者: 陌生的自己    时间: 2009-11-25 23:54

本站是鸿利在线吗?
作者: eacold    时间: 2009-12-9 17:08

深入学习了,受益非浅啊
作者: 孤鸿影    时间: 2009-12-11 10:25

学习了~~~感谢
作者: nxzwlt001    时间: 2009-12-13 22:57

学习过了,呵呵额
作者: seabirdyjj    时间: 2009-12-15 18:30

bga不上机器可焊不了
作者: seabirdyjj    时间: 2009-12-15 18:31

bga不上机器可焊不了
作者: seabirdyjj    时间: 2009-12-15 18:31     标题: bga不上机器可焊不了

bga不上机器可焊不了
作者: 塞酷瑞特    时间: 2009-12-17 15:33

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 成华    时间: 2011-4-4 22:38

支持老吴,支持蒋工,  支持钱工




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