chanwalee

原帖由 liu2005 于 2005-11-28 22:34 发表
但ibm的光驱缝隙设计的有问题，笔记本后面比前面厚些，而光驱是一样的厚薄的，正常放如肯 ...

我问过老吴 这个光驱的缝隙设计是为了散热和减震的。
1。当光驱高速转动时 会产生大量的热尤其是现今的本本 一般都配置了COMBO这样的带刻写功能的光驱，刻过盘的都知道刚刻完的盘拿出来都是烫手的 尤其是DVDRW。
2。另外当光驱高速转动时 会产生轻微的震动 如果盘片不平 震动会加剧 并产生刺耳的噪音。这个缝隙恰恰可以利用空气的对流进行减震和降噪。
而换成硬盘模块就不会存在上述两种问题了，所以硬盘模块就设计成无缝隙的。希望这些解释可以对这方面有疑问的朋友有所帮助^_____________^

chanwalee

原帖由 pankaka 于 2005-11-29 17:51 发表
反对！
而且高速运转的硬盘盒，应该比光驱热量更大的，从功率上就可以知道。

兄弟你刻过DVD盘么？自己亲自去试试是硬盘烫还是刚出锅的盘片烫

chanwalee

原帖由 Steven.z 于 2005-11-30 12:20 发表
我参加过一次APPLE的新品发布会，里面有一段关于产品推迟发布的演讲，说的是APPLE为了让产品完美，几次推迟发布，象键盘背灯等等的设计。也许，IBM当初如果有这个TP文化的营销，就能定位与DELL完全不同的目标客户群。

那当初IBM几次推迟发布蝴蝶机的事怎么解释呢？