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其实这个问题是电子产品设计的通病,散热问题由于要做到模块化便于修理就不能采用具有最高散热效率的方式!另外Inte和ATI、还用那个该死的 你的瓦 就是不肯将放弃自己的利润将实验室最好的发热量产品拿出来。。。。。。下次建议thinkpad将整个热管系统做到整个底壳上,但是不要增加厚度,以thinkpad的价格这个要是大规模生产还是能够做到的!现在的散热方式是热管+风扇+温度开关,估计到那时候只要你不用棉被上用就好了!

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