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原帖由 dv2d4admin 于 2007-7-25 23:12 发表

热量太大
我觉得联想接手后适配器设计的很不合理 应该像以前IBM一样表面波纹的 增加散热面积

从开模的角度来说这样表面没有波纹的话拨模会容易点,也就是说不良会低点,降成本的歪脑筋都动到这些地方来了

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