关于T43比较热的正确理解（原创）欢迎XD们讨论这个问题，多多支持技术讨论区

li_zhenan

最近坛子里的XD有不少反映T43比较热，但大家想过没有如果不热才是最不正常最不幸的，笔记本的散热分为多种方式，其中键盘和底壳是最有效的被动散热方式，内存硬盘都是被动散热的，热量如果不通过键盘和底壳散发出来大家可以想象一下。T43的底壳为钛复合金导热率很高所以大家觉的机器很热，但是这种被动的散热方式有效的降低了机器内部的温度，这是一个简单的物理上的热传递常识，如果不把热量通过机壳传出，内部部件必然过热，像内存和硬盘这样的部件在时间高热工作使用寿命会大大缩短。举一实例我用的TOSHIBA MK6022GAX硬盘（5400转16M缓存）在TOSHIBA TE2100 ABS底壳
和IBM X21钛复合金底壳相比较硬盘在TE2100里的温度为50度，在X21里为41度同一款硬盘的温差在两款不同的机器里差异非常明显，问一下大家谁希望自己的硬盘因为高热而缩短寿命。根据别的XD的使用经验同一款硬盘在IBM 和 HP的机器里的温差也可达到10度。再说说键盘，键盘的下方为T43的长管风扇（担负着CPU 显卡的散热），键盘可有效的传导风扇解决不了的多余热量。总而言之只有热量传送到机壳上时才能有效的向外继续散发,也就是说只有热量最终到达了空气中才算完成了散热过程。所以大家正确认识了T43的散热结构后是不是对IBM更有信心了？当然高主频的CPU和915芯片组必然导致T43的发热比T40 41 42要大一点，不过比起其他牌子的本子IBM绝对是最好的（我用过HP的和东芝）。最近要在老吴那里出手T43，等买到后再给大家做一个图文并茂的精彩的对比测试。
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[ 本帖最后由 li_zhenan 于 2005-12-2 08:50 编辑 ]

li_zhenan

原帖由 peter9898 于 2005-12-2 01:00 发表
如题。这里是行情区，买东西卖东西的。

我是要借这里的人气

li_zhenan

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