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发表一下个人意见，个人认为，芯片脱焊是综合因素的结果，T4显卡，T43南桥脱焊实在长期高温的基础上，加上使用习惯不良，例如单手持机所引发的。
高温是一个失误，众所周知，thinkpad的研发，试做都是非常严格的，但是参数余量还是留得很足的；如果没有外力的因素，为何工厂在后期的工艺中引入点胶来增加强度。
而且有意思的是无论显卡，南桥脱焊的位置几乎都集中在芯片右上角，刚好是系统总线的连接端上。